Quality & Reliability

半导体器件的可靠性不仅要考虑器件本身，还要考虑不可避免地施加的操作和环境应力。
由于这些应力彼此密切相关，因此在提高可靠性的各种因素中，我们挑出很重要的几点进行详细说明。

施加于半导体的电压、电流或环境条件是影响可靠性的主要因素。需要根据所需电路选择合适的器件来设计电路，并设定合适的工作点。
众所周知，集成电路的故障率受温度影响很大，温度升高，故障率也会增加。

然而，由于小信号用的集成电路施加的电压和电流较小，所以除了特殊电路以外，可以说不需要太担心温度问题。

相反，在设计时注意浪涌电压的应用或特性的变化，如果可以识别并留出特性变化的允许限度，则可以大大延长设备的寿命。

另一方面，施加较大电压、电流的功率集成电路，由于电流比电压要大，所以器件本身的功耗就很大，此时的功耗造成集成电路的自发热，对特性和可靠性来说都是不利的，所以必须注意散热问题。

为了使用高可靠性的集成电路，建议以最大额定值测量规定的电压、电流和温度。
然而，由于可靠性和经济可行性之间存在折衷，因此很难说应该统一测量多少，但通常以如下标准测量。

关于这种测量，有些政府机关或机构制定了使用标准或设计标准，限制了产品的使用范围。

由于制造工序的自动化和制造技术的提高，以及新技术的积极引进，品质和可靠性每年都在不断提高。
因此，可以说，现在不仅完全实现工序自动化，而且因为新的管理技术的引进，让我们可以生产出几乎无品质偏差的产品。

然而，半导体产品的形状、结构、尺寸都非常小，而且需要基于高清控制的精密技术来生产，即使采用最新技术，也很难保持完全意义上的一致。

产品的外壳大致分为塑料树脂封装型和金属材质的气密封装型两种。

最近，廉价且生产率高的塑料树脂包已成为主流，应用领域正从小信号向大功率扩大。
这是由于机械强度高、电绝缘性优良、耐环境性的树脂的开发，以及成型技术或表面处理技术的发展，使可靠性的迅速提高成为可能。

虽然从现象上来说是由市场环境决定的，但除特殊环境应用外，可以实现与金属气密封装类型同等水平的可靠性。

然而，塑料树脂型不是气密密封型，湿气会通过树脂渗透到内部，因此，如果可以提前预测设备或系统的使用环境，在对耐环境性能有特别要求时则建议使用金属气密密封型封装。
当半导体产品直接暴露在灰尘、有害气体、含盐空气或辐射等环境中时，需要特别留意，因为这些是导致特性不稳定、劣化和引线腐蚀的主要原因。